職責(zé)描述：1. 負(fù)責(zé)基于先進(jìn)或成熟工藝的DC/AC模型提取和驗(yàn)證, 提供建模、提參解決方案, 包括不僅限于MOSFET, BJT, Diode, Resistor, Capacitor 等器件. 2. 負(fù)責(zé)版圖相關(guān)效應(yīng)模型的提取和驗(yàn)證，包括不僅限于LOD, WPE等效應(yīng)。3. 負(fù)責(zé)統(tǒng)計(jì)模型的提取和驗(yàn)證，包括mismatch, corner等模型。4. 負(fù)責(zé)模型庫文件的建立和驗(yàn)證。5. 負(fù)責(zé)模型及庫文件的開發(fā)文檔等工作。6. 必要的建立器件模型所需的測試工作以及測試結(jié)構(gòu)版圖的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。7. 通過電路仿真, 驗(yàn)證Spice模型和子電路任職要求：1. 電子、微電子或相關(guān)專業(yè)（材料，物理等）碩士以上學(xué)歷，2-3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2. 較強(qiáng)的半導(dǎo)體物理和工藝知識(shí)，精通半導(dǎo)體器件物理和IC設(shè)計(jì)中常用的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)及工藝實(shí)現(xiàn)。3. 具有器件建模及相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，或電路仿真軟件SPICE相關(guān)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。4. 熟悉Spice 模型器件測試；一定的Spice器件測試結(jié)構(gòu)的版圖設(shè)與實(shí)現(xiàn)能力。5、有射頻類相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。