職位信息：開(kāi)展基于硅光芯片的光模塊產(chǎn)品研發(fā)，具體任務(wù)包括：1、負(fù)責(zé)光模塊的硬件電路原理圖、高速射頻 PCB 設(shè)計(jì)、PCB layout等設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試；2、負(fù)責(zé)光模塊硬件或子系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、器件選型；3、負(fù)責(zé)與板廠溝通PCB制作工藝細(xì)節(jié)以及工程文件等；4、與其他軟件、測(cè)試人員協(xié)同進(jìn)行軟、硬件聯(lián)調(diào)、驗(yàn)證測(cè)試；5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品驗(yàn)證和可靠性認(rèn)證；6、負(fù)責(zé)技術(shù)相關(guān)文檔的編寫；7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中和客戶端的問(wèn)題分析，解決和技術(shù)支持。任職要求1、 本科以上學(xué)歷，電子信息技術(shù)相關(guān)專業(yè)；有硅光模塊硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；2、 熟悉信號(hào)和電源完整性、EMC設(shè)計(jì)、模擬仿真優(yōu)先；3、 熟悉模擬電路、高頻電路仿真工具者優(yōu)先；3、 熟練使用cadence HDL和Allegro PCB等PCB電路和版圖設(shè)計(jì)工具；4、 三-五年以上光通信（200G/400G/800G）或相關(guān)行業(yè)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；具備優(yōu)秀的數(shù)字和模擬電路分析能力，精通QSFP 200G/400G系列高速光模塊的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；5、 有DSP、CDR 等高速芯片的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，了解線性驅(qū)動(dòng)器/TIA/CDR的原理。6、 具有良好的表達(dá)能力、溝通能力和一定的組織能力；很好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力和自我學(xué)習(xí)能力。

風(fēng)致毅致力于算力、傳輸市場(chǎng)，已經(jīng)是中國(guó)數(shù)據(jù)中心/超算中心穩(wěn)定GPU、光傳輸供應(yīng)商。旗下子公司有高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)南京天儀航太，以及風(fēng)致毅南京分公司，其前身是2016年成立的深圳西美半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。其創(chuàng)始人是北美大廠海歸人士，平均工作年限20年，團(tuán)隊(duì)均為高學(xué)歷人才，其中還有留美博士，設(shè)計(jì)人員為國(guó)際IC設(shè)計(jì)大師。市場(chǎng)人員都有年銷售額百億美金的市場(chǎng)供貨經(jīng)驗(yàn)，熟悉整個(gè)亞太客戶。 2023年獲得Midea美的控股Pre-A輪數(shù)千萬(wàn)元投資，2024年第一季度獲得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體頭部公司和地方政府的聯(lián)合A輪投資， 大規(guī)模布局亞太地區(qū)算力和傳輸市場(chǎng)。 我們致力把風(fēng)致毅打造成中國(guó)知名的IC設(shè)計(jì)公司，成為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重要的一環(huán)。