職責(zé)描述：1.根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求的硬件產(chǎn)品；2.遵循公司產(chǎn)品開發(fā)流程，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和PCB，負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；3.制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)；4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的整理與編寫；5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的試制、外協(xié)及量產(chǎn)后的技術(shù)支持；6.負(fù)責(zé)處理解決產(chǎn)品技術(shù)問題，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品。任職要求：本科及以上學(xué)歷，機(jī)電或者汽車電子工程相關(guān)專業(yè)；2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備扎實(shí)的電路理論知識(shí)；有汽車電控系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有完整的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先，勤奮好學(xué)，富有創(chuàng)新精神，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；良好的英文閱讀能力及口語溝通能力。

公司是一家知名的芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)和分銷服務(wù)商。公司與全球80余家的芯片原廠緊密合作，覆蓋全球主要高端芯片廠商以及眾多國(guó)內(nèi)芯片廠商，已獲得Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、Sandisk（閃迪）、Micron（鎂光）、Osram（歐司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳訊）、AMD（超威半導(dǎo)體）、ST（意法半導(dǎo)體）等國(guó)際知名原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)知名原廠的產(chǎn)品線授權(quán)，為上述原廠提供向下游拓展市場(chǎng)的芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)及分銷服務(wù)。公司主要代理產(chǎn)品類型包括FPGA（可編程邏輯芯片）、ASIC（應(yīng)用型專用芯片）、處理器芯片、微控制器芯片、存儲(chǔ)芯片、電源芯片、射頻/無線、分立/無源及零配件、軟件及其他。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司沉淀了深厚的應(yīng)用技術(shù)、豐富的產(chǎn)業(yè)資源，公司向下游主要覆蓋智能汽車、數(shù)字基建、工業(yè)互聯(lián)、能源控制、大消費(fèi)等五大領(lǐng)域，服務(wù)著百度、歌爾股份、歐珀精密、杭州海康、豪恩聲學(xué)、華勤通訊等數(shù)千家知名客戶，為客戶提供芯片應(yīng)用方案設(shè)計(jì)以及相匹配的分銷服務(wù)。公司是連接上游原廠和下游客戶的重要紐帶。一方面，公司協(xié)助上游原廠提供芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)及分銷服務(wù)，助力其產(chǎn)品在下游市場(chǎng)快速推廣，克服上游原廠對(duì)下游不同國(guó)家、不同細(xì)分行業(yè)生態(tài)認(rèn)知不足及管理半徑限制等諸多痛點(diǎn)；另一方面，公司提供一站式芯片應(yīng)用解決方案及技術(shù)指導(dǎo)支持，可助力下游客戶降低采購(gòu)成本，縮短終端產(chǎn)品開發(fā)周期，降低附加研發(fā)成本，保障客戶供應(yīng)鏈安全，促進(jìn)客戶產(chǎn)品快速推向市場(chǎng)建立競(jìng)爭(zhēng)力。