崗位職責：1.負責新產品BGA工藝評估，制定工藝流程、物料清單，確保產品可制造性；2.參與新產品導入（NPI）項目，與研發、質量、生產等部門密切合作，確保新產品順利量產；3.對現有BGA工藝進行持續優化，深入分析生產過程中出現的空洞、偏移、短路等問題，通過調整焊接溫度曲線、助焊劑選擇等手段，提升產品良率；4.針對不同材質（如金屬、塑料、陶瓷等）和形狀的產品，開發合適的激光打標工藝，包括參數設置（功率、頻率、速度、光斑大小等），確保打標效果清晰、持久，滿足客戶需求；5.持續優化現有激光打標工藝，解決打標過程中線條粗細不均、字符模糊、表面灼傷等常見問題，提高打標質量和生產效率；6.對生產過程進行監控和數據分析，定期評估工藝穩定性，及時調整工藝參數；7.制定和完善工藝文件，如工藝流程圖、作業指導書、檢驗標準等，確保文件的準確性和有效性。崗位要求：1.本科及以上學歷，電子、機械、自動化等相關專業；2.三年及以上半導體封裝BGA相關工作經驗；3.熟練掌握BGA設備的操作、編程和調試，如植球機、回流焊、清洗機等；4.精通BGA封裝工藝原理、流程及相關設備操作，熟悉常見BGA工藝缺陷及解決方法；5.熟練掌握激光打標原理和工藝，能夠根據不同材料和產品要求，制定打標工藝參數設置與優化方法，能獨立解決復雜工藝問題；6.具備良好的數據分析能力，能夠運用統計工具對生產數據進行分析和處理；7.掌握一定的質量控制方法和工具，如QC七大手法等，能夠進行質量數據分析；8.具備較強的責任心和敬業精神，工作認真負責，嚴謹細致；9.具有良好的團隊合作精神和溝通協調能力，能夠與不同部門的人員有效合作；10.具備較強的學習能力和創新意識，能夠不斷學習新知識、新技術，解決工作中的問題。

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發區中外合資高科技企業，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發了當前世界上最先進的生產設備和工藝，和美國tessera等科技企業合作開發光電子器件和微電機系統（mems）的封裝測試技術。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產業趨勢和發展路線的精準把握，將華天科技的發展定位在占據全球影像傳感芯片主導地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產業化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術研究中心”、“江蘇省高新技術企業”。并申請了32項發明和實用新型專利。 華天科技的行業領先技術也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯合成立了“中科華天先進封裝聯合實驗室”，它是國內首屈一指的研究所和國際領先的tsv封裝企業的有機結合，對推動我國封裝行業“從追趕到超越”、搶占封裝技術至高點、提升我國封裝行業的國際競爭力，具有十分重要的戰略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發區區域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。