崗位職責：1.負責新產品Underfill、熱沉粘接工藝評估，制定工藝流程、物料清單，確保產品可制造性；2.參與新產品導入（NPI）項目，與研發、質量、生產等部門密切合作，確保新產品順利量產；3.負責Underfill工藝的開發，針對不同的芯片封裝類型和基板材料，設計實驗方案并確定Underfill工藝參數，如膠量、點膠速度、固化溫度和時間等，確保Underfill材料能夠均勻填充，提高產品的可靠性；4.對現有的Underfill工藝進行持續優化，分析生產過程中出現的空洞、填充不完全、溢膠等問題，通過改進工藝方法、調整設備參數或更換材料等措施，提升產品良率；5.根據產品散熱需求、散熱蓋及基板材質特性，開發Lid Attach工藝，確定合適的粘接劑類型、涂覆方式、固化條件等關鍵工藝參數，確保散熱蓋與發熱元件之間實現高效的熱傳導；6.對生產過程進行監控和數據分析，定期評估工藝穩定性，及時調整工藝參數；崗位要求：1.本科及以上學歷，電子、機械、自動化等相關專業；2.三年及以上半導體封裝Underfill、Lid Attach相關工作經驗；3.熟練掌握設備的操作、編程和調試，如點膠機、上蓋機、AOI等；4.熟悉Underfill工藝原理、流程和設備，掌握Underfill材料的特性和應用；5.依據產品特性、芯片類型與基板材質，制定Underfill工藝方案，精準規劃工藝流程，明確關鍵工藝參數，包括點膠量、點膠路徑、固化條件等，保障工藝穩定性與產品可靠性；6.熟悉Lid Attach工藝原理、流程和設備，掌握粘接劑的特性和應用；7.具備良好的數據分析能力，能夠運用統計工具對生產數據進行分析和處理；8.掌握一定的質量控制方法和工具，如QC七大手法等，能夠進行質量數據分析；9.具備較強的責任心和敬業精神，工作認真負責，嚴謹細致；

華天科技（昆山）電子有限公司（原昆山西鈦微電子科技有限公司）成立于2008年6月，是一家位于中國長三角昆山經濟技術開發區中外合資高科技企業，注冊資本6193萬美元，目前擁有員工1000余人。主要從事超大規模半導體封裝、測試及模組生產，擁有三大支撐項目：晶圓級芯片封裝tsv、晶圓級光學鏡頭wlo、晶圓級攝像模組wlc。公司采用和自主研發了當前世界上最先進的生產設備和工藝，和美國tessera等科技企業合作開發光電子器件和微電機系統（mems）的封裝測試技術。 在一批高科技人才努力下，憑借對全球影像傳感產業趨勢和發展路線的精準把握，將華天科技的發展定位在占據全球影像傳感芯片主導地位的高度上。公司先后入選了蘇州市的“科技產業化培育項目”、“tsv硅通孔3d封裝工程技術研究中心”、“江蘇省高新技術企業”。并申請了32項發明和實用新型專利。 華天科技的行業領先技術也得到了中科院的高度贊賞，2011年4月與中科院聯合成立了“中科華天先進封裝聯合實驗室”，它是國內首屈一指的研究所和國際領先的tsv封裝企業的有機結合，對推動我國封裝行業“從追趕到超越”、搶占封裝技術至高點、提升我國封裝行業的國際競爭力，具有十分重要的戰略意義。 乘車路線：新客站或高鐵站坐公交車16路到“富春江路龍騰路”下車，路口處往右拐彎100米即到；火車站坐公交車106路到“前進路富春江路”下車，沿富春江路走到與龍騰路交叉路口處往西拐彎100米即到；或者坐開發區區域公交車216路或218路到“富春江路龍騰路”下車。