崗位職責：1、電路設計完成AI加速模塊（如NPU、存算一體單元）的RTL設計、綜合及時序優化，確保算力密度≥5TOPS/W。設計動態電壓調節、時鐘門控等低功耗方案，將芯片待機功耗控制在10mW以下。2、量產交付主導從RTL到GDSII的全流程設計（邏輯綜合、DFT、物理設計等），推動芯片在6nm工藝節點一次流片成功。與FPGA團隊協作，將已驗證的并行脈動架構原型轉化為ASIC電路。3、技術突破探索存算一體架構的電路實現，優化混合精度計算單元的能效比。解決端側場景的硬件瓶頸（如內存帶寬限制），支撐1.5B參數模型的本地化部署。任職要求：1、硬性條件學歷：碩士及以上，微電子/電子工程/計算機專業（華五/中科院/南科大背景優先）。經驗：3年以上數字IC設計經驗，至少參與過1個量產項目（需提供芯片型號及性能指標）。工具：精通Cadence/Synopsys全流程工具，掌握PrimePower等功耗分析工具。2、技術能力熟練掌握Verilog/SystemVerilog，能獨立完成模塊級RTL設計及驗證。深入理解先進工藝節點（6nm/7nm）的物理設計約束及DFM規則。3、有以下任一經驗者優先：? 存算一體/脈動陣列設計經驗? 端側AI芯片（語音/圖像處理）開發經歷? 低功耗設計（芯片功耗≤1W）加分項1、發表過ISSCC/VLSI會議論文2、熟悉神經網絡硬件加速原理（如數據流優化）3、參與過開源芯片項目（如RISC-V生態）

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學余浩教授領銜的深圳市孔雀團隊孵化，專注于具身智能芯片研發與端側大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競爭力，致力于為AI手機、穿戴設備、機器人及智能硬件提供國際領先的算力解決方案，推動人工智能在端側場景的規模化落地。二、核心技術：LPU芯片架構：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術，實現5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側優化技術：融合立方脈動架構、張量壓縮算法、感算一體設計，顯著提升端側設備的實時決策與多模態數據處理能力。三、產品矩陣：7B MetaChip：旗艦級端側推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應用于手機、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機、桌面機器人等輕量化場景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專為具身智能機器人、無人機設計，支持10B+大模型實時部署。四、市場與客戶千億級賽道：覆蓋端側大模型芯片1000億存量市場及具身智能硬件100億增量市場，技術對標英偉達、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優必選等企業深度合作，產品應用于：AGI-PC/手機：為華為預研項目提供端側大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無人機視覺決策、優必選人形機器人多模態交互，實現本地化低延遲推理。五、核心團隊創始人余浩教授：國家萬人計劃科技創新領軍人才、IEEE國際宣講人，20年+芯片設計經驗，主導多項國家級科研項目。頂尖團隊：成員來自華為、ARM、英偉達等頭部企業，涵蓋芯片架構、AI算法、硬件量產全鏈路專家，累計發表頂會論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎等權威榮譽。產學研協同：依托南方科技大學實驗室資源，與ARM中國、中興共建聯合實驗室，加速技術商業化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過革新端側算力技術，推動AGI普惠化發展，成為全球具身智能芯片領域的標桿企業。