崗位職責(zé)（Key Responsibilities）：1. 負(fù)責(zé)芯片封裝和測(cè)試的整體規(guī)劃、新產(chǎn)品封裝工藝過程開發(fā)、驗(yàn)證，編寫產(chǎn)品工藝文件，完成新產(chǎn)品封裝量產(chǎn)導(dǎo)入。2. 負(fù)責(zé)量產(chǎn)品生命周期管理過程中封裝良率優(yōu)化，在制產(chǎn)品異常的及時(shí)處理。3. 根據(jù)產(chǎn)品定位和規(guī)格，制作 CP 和 FT 測(cè)試規(guī)范，負(fù)責(zé)測(cè)試開發(fā)、導(dǎo)入和量產(chǎn)維護(hù)；4. 負(fù)責(zé)硬件（Probe card，load board，changekit，socket）設(shè)計(jì)，與供應(yīng)商落實(shí)制作；5. 負(fù)責(zé)測(cè)試數(shù)據(jù)的整理和分析，確保測(cè)試覆蓋率、測(cè)試穩(wěn)定性和一致性；6. 負(fù)責(zé) CP/FT 測(cè)試異常分析，跨部門合作，解決低良率問題任職要求 (Qualification & Requirements):1. 本科及以上學(xué)歷，微電子、計(jì)算機(jī)、電子和自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；2. 熟悉 ATE 測(cè)試開發(fā)流程，了解 ATE 測(cè)試設(shè)備原理，有 ACCO 8200 /93K 系列平臺(tái)上實(shí)際項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；2.3 年以上芯片封裝、CP/FT 測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片封裝工藝，CP/FT 生產(chǎn)作業(yè)流程，異常處理流程等；4. 具有良好的英語(yǔ)溝通能力和團(tuán)隊(duì)意識(shí)。5. 熟悉芯片封裝及測(cè)試，有車規(guī)電源類芯片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

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