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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 青島市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案；2. 負(fù)責(zé)編寫技術(shù)資料，制定安裝、維修方案，編寫流程和操作規(guī)程、說(shuō)明書；3. 負(fù)責(zé)檢驗(yàn)調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)；4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)；5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù)。任職要求：1.電子、通...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
14-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-30 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
1.PLC產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和老產(chǎn)品維護(hù)工作；2.負(fù)責(zé)PLC硬件產(chǎn)品的自測(cè)，解決自測(cè)問(wèn)題、EMC/UL實(shí)驗(yàn)問(wèn)題處理和市場(chǎng)反饋的硬件相關(guān)問(wèn)題；3.啟動(dòng)和協(xié)調(diào)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、試制、中試及制造，并推進(jìn)解決相關(guān)制程問(wèn)題；4.編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔；5.硬件團(tuán)隊(duì)建設(shè)，硬...
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任職要求：嵌入式硬件電路原理圖設(shè)計(jì)、仿真、Layout開發(fā)以及電路測(cè)試熟悉嵌入式系統(tǒng)元器件選型，底層驅(qū)動(dòng)具備一定嵌入式軟件編寫與調(diào)試能力完成相關(guān)技術(shù)文檔的編纂和歸檔熟悉ARM架構(gòu)，STM32芯片，藍(lán)牙模塊，GPS模塊，陀螺儀模塊具有汽車電子產(chǎn)品嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先熟...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
14-17萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、全日制統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子、自動(dòng)化、通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程等專業(yè)；2、能獨(dú)立進(jìn)行數(shù)字電路及模數(shù)混合電路的設(shè)計(jì)；3、熟練掌握嵌入式系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)方法和C/C++語(yǔ)言；4、能夠使用開發(fā)工具進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)和仿真；5、能正確理解并熟練應(yīng)用常用元器件的各項(xiàng)指標(biāo)。崗位...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
工作職責(zé)：1、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案開發(fā)和驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品板卡設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；3、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品安全、EMC測(cè)試及整改工作；4、參與硬件技術(shù)平臺(tái)建設(shè)工作。職位要求：1、有2年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)的數(shù)模混合電路理論知識(shí)，精通嵌入式硬件設(shè)計(jì)；2、熟...
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崗位職責(zé)：1、參與產(chǎn)品項(xiàng)目立項(xiàng)可行性調(diào)研，參與系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)； 2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、維護(hù)、管理符合功能和性能要求的基于嵌入式平臺(tái)的各型應(yīng)用硬件產(chǎn)品；3、從事電子硬件開發(fā)，原理圖設(shè)計(jì)、PCB布線，調(diào)試4、負(fù)責(zé)系統(tǒng)和部件供應(yīng)商選擇和關(guān)鍵部件選型5、為市場(chǎng)、生產(chǎn)和售后等部...
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嵌入式硬件工程師
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18-36萬(wàn) | 杭州市 | 初中 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
嵌入式硬件工程師：崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)硬件方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)模擬電子相關(guān)設(shè)計(jì)和開發(fā)工作；任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，精通模擬、數(shù)字電路，熟悉各類元件性能及設(shè)計(jì)，3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；2、具有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，動(dòng)手能力強(qiáng)，能獨(dú)...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
7-14萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.撰寫微控制器韌體程序2.與程序及韌體工程師溝通配合，提供開發(fā)所需要的硬件支持3.負(fù)責(zé)開發(fā)樣機(jī)電路配線的裝配,整機(jī)可靠性測(cè)試.4.負(fù)責(zé)電路板相關(guān)的工作, 電路Bom清單編寫任職要求：1.本科以上學(xué)歷2.二年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有從事過(guò)醫(yī)療器械設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮。3.熟...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
18-30萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 3-5年
發(fā)布于：2023-11-29 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、負(fù)責(zé)串口服務(wù)器等產(chǎn)品設(shè)計(jì)，硬件電路原理圖設(shè)計(jì)，供應(yīng)商選型，核心器部件選型；2、熟悉DXPPADS等PCB Layout工具，具有硬件原理圖繪制和PCB layout經(jīng)驗(yàn)；3、對(duì)設(shè)計(jì)硬件進(jìn)行調(diào)試、測(cè)試，確保設(shè)計(jì)規(guī)格的正確性、可靠性與合規(guī)性；4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件與...
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任職要求：1. 精通模擬電路、數(shù)字電路的設(shè)計(jì)；2. 熟練使用運(yùn)算放大器、比較器、功率放大器等，具有小信號(hào)處理、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；3. 具有激光器電源電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)及半導(dǎo)體電源研發(fā)，熟悉EMC、EMI設(shè)計(jì)者優(yōu)先考慮 ；4. 精通示波器、信號(hào)源、萬(wàn)用表等調(diào)試工具的使用；5. 精通一種...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
12-18萬(wàn) | 杭州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、完成公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試；2、完成硬件產(chǎn)品相關(guān)文檔的書寫；3、根據(jù)硬件文檔，完成硬件的詳細(xì)設(shè)計(jì)和開發(fā)調(diào)試；4、對(duì)量產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行后期維護(hù)。崗位要求：1、熟練掌握Cadence等工具軟件中的一種或多種；2、具備一定的器件選型、電路設(shè)計(jì)、仿真、布線等能...
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崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)充電樁及其它公司產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)與布線2. 負(fù)責(zé)嵌入式硬件架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片選型、原理圖設(shè)計(jì)及PCB加工跟蹤以及硬件調(diào)試3. BOM表／物料／供應(yīng)鏈管理，協(xié)助完成研發(fā)到生產(chǎn)的交接任職要求：1、熟悉模擬及數(shù)字電路，能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)，布線及調(diào)試工作；2、至少...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
11-21萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé):1、根據(jù)要求進(jìn)行非標(biāo)產(chǎn)品的電氣部分設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)等；2、樣板焊接與測(cè)試程序編寫；3、產(chǎn)品故障檢測(cè);4、整理開發(fā)的驅(qū)動(dòng)與控制程序說(shuō)明文檔；5、輔助新產(chǎn)品研發(fā)與測(cè)試；任職要求:1、電子類、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，專業(yè)科或以上學(xué)歷，相關(guān)工作2年以上經(jīng)驗(yàn)；2、熟練掌...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 廣州市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-28 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1.負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的原理和PCB設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)硬件相關(guān)可靠性測(cè)試。任職要求：1.通信、電子、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；2.有嵌入式平臺(tái)的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，可以獨(dú)立完成PCB的設(shè)計(jì)與調(diào)試，要求必須熟悉PortelCadenceMentor中的任意一種ED...
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)GNC及相關(guān)項(xiàng)目電氣系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)；2、負(fù)責(zé)GNC及相關(guān)項(xiàng)目控制硬件電路設(shè)計(jì)；3、負(fù)責(zé)GNC及相關(guān)產(chǎn)品的仿真及測(cè)試驗(yàn)證相關(guān)工作；4、負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制工作。任職要求：1、熟悉通信、控制硬件電路設(shè)計(jì)，掌握收發(fā)處理、控制驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)；2、熟悉DSP、FPG...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
6-12萬(wàn) | 成都市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、獨(dú)立完成醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式硬件系統(tǒng)或模塊的原理圖與PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試；2、編寫相關(guān)文檔電路開發(fā)工作；3、全過(guò)程跟進(jìn)產(chǎn)品注冊(cè)檢驗(yàn)及整改工作。任職要求：1、電子/通訊/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，有1年及以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2、熟悉嵌入式硬件常用器件的關(guān)...
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崗位職責(zé)：1、參與新產(chǎn)品開發(fā)，舊產(chǎn)品改造，與技術(shù)部門其他工程師合作開發(fā)新產(chǎn)品；2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的ARM（STM32、EFM32等）系統(tǒng)嵌入式軟件開發(fā)、驅(qū)動(dòng)開發(fā)和測(cè)試軟件開發(fā)；3、配合產(chǎn)品經(jīng)理編寫相關(guān)技術(shù)文檔（商業(yè)需求、產(chǎn)品需求）；4、協(xié)助制定硬件測(cè)試方案，分析測(cè)試結(jié)果及解決...
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嵌入式硬件工程師
相同職位
10-12萬(wàn) | 青島市 | 大專 | 1-3年
發(fā)布于：2023-11-27 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品開發(fā)需求、技術(shù)方案；2. 負(fù)責(zé)編寫技術(shù)資料，制定安裝、維修方案，編寫流程和操作規(guī)程、說(shuō)明書；3. 負(fù)責(zé)檢驗(yàn)調(diào)試和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)；4、負(fù)責(zé)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，負(fù)責(zé)電路原理圖及PCB設(shè)計(jì)；5、協(xié)助部門經(jīng)理完成其它相關(guān)任務(wù)；任職要求：1.電子、通...
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獵
職位概要：負(fù)責(zé)客戶的開發(fā)維護(hù)，積極開拓市場(chǎng)；收集市場(chǎng)信息。職責(zé)描述：1.正確理解客戶需求。2.模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì)和板級(jí)調(diào)試3.單片機(jī)編程（IAR 或 KEIL 等）任職要求：1熟悉STM32和常用的外圍傳感器2熟練掌握電路設(shè)計(jì)原理3 嵌入式軟件編程4 身體健...
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獵
資深嵌入式硬件工程師
12-18萬(wàn) | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2018-11-06 | 投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1.有管理能力，扎實(shí)的硬件技術(shù)。能提供有效的技術(shù)指導(dǎo)。能協(xié)助完成可穿戴產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)（包括參與討論方案制定、參與可行性分析、參與器件選型、指導(dǎo)原理圖設(shè)計(jì)、PCB layout檢查、BOM整理、指導(dǎo)硬件調(diào)試測(cè)試等）。2.負(fù)責(zé)硬件與結(jié)構(gòu)件的配合設(shè)計(jì)，確保達(dá)到產(chǎn)品設(shè)...
