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企
產品結構設計工程師
5-10萬 | 盤錦市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責小微型驅動器結構及實現工藝的技術路線的中長期開發規劃。2、負責小微型驅動器的結構設計及相關實現工藝工具、設備的設計開發，主要包括：（1)、產品需求的技術評估、結構方案設計及計算、工藝設計、工藝治工具及設備設計等；（2)、結構件的制備技術對接及跟進，工治...
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企
機械設計
10-15萬 | 保定市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、新項目燈具產品工裝與設備的機械結構設計，實現新項目工裝設備線體的開發；2、負責新項目自動化設備、防錯線體的策劃，零部件選型，方案制定等；3、應用繪圖軟件進行自動化、防錯線體機械結構方面詳細設計； 4、帶領指導團隊進行方案策劃與指導設計人員進行詳細結構設計；...
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企
非標機械設計工程師
9-15萬 | 無錫市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述1、根據工藝對設備的要求，執行具體方案的設計，完成主要零部件、結構的設計工作；2、負責項目的非標自動化設備的三維機械設計的全套相關工作，包括焊接圖、裝配圖、相關明細表單的編制、標準件的選型、外購件的選型及驗收等相關工作；3、完成項目方案的計算分析和驗證并輸出方案...
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企
職位目標概述：1、根據項目要求完成項目的機械設計開發，包括圖紙設計、電機、標準件、氣動等元件選型，3D圖紙細化及2D圖紙出圖，BOM清單整理工作；2、根據要求編寫技術文檔等工作；3、負責跟進樣機生產裝配，記錄并解決裝配過程中的問題點；4、完成上級交代的其他工作。所需專業...
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企
崗位職責: 為半導體封裝設備設計與研制高精度，高動態的機械平臺與模塊。任職要求: 1.機械設計相關專業，本科及以上學歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機械設計工作經驗；3.有混合健合機項目開發經驗者優先；4.掌握機械系統的振動機理及如何消振、隔振、減振等；5.掌...
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企
機械設計總監
面議 | 大連市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職位目標概述：1、團隊管理：負責人才招募、培養和管理，確保團隊成員具備必要的技能和知識，能夠勝任工作。制定團隊的工作目標和工作計劃，并帶領團隊進行產品的構架、研發和設計，完成產品開發任務。2、產品設計：需要監督和指導團隊的工作，包括設計方案的制定、技術評審、設計文件的編...
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企
崗位職責: 為半導體封裝設備設計與研制高精度，高動態的機械平臺與模塊。任職要求: 1.機械設計相關專業，本科及以上學歷；2.有二年以上高精度（1微米）高速度的機械設計工作經驗；3.有混合健合機項目開發經驗者優先；4.掌握機械系統的振動機理及如何消振、隔振、減振等；5.掌...
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企
版圖設計工程師
14-20萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作內容：1. 完成模擬電路的版圖設計；2. 負責填寫流片所需要的相關文件和數據；３. 協助維護版圖數據和版本控制；４. 有高壓BCD工藝版圖經驗優先。任職資格：1、微電子類以及相關電子專業，本科以上學歷；2、1-3年的IC LAYOUT設計經驗；3、對器件模型和工藝流...
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企
模擬版圖設計工程師
20-30萬 | 西安市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作內容：1. 完成模擬電路的版圖設計；2. 負責填寫流片所需要的相關文件和數據；３. 協助維護版圖數據和版本控制；４. 有高壓BCD工藝版圖經驗優先。任職資格：1、微電子類以及相關電子專業，本科以上學歷；2、3年以上IC LAYOUT設計經驗；3、對器件模型和工藝流程...
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企
崗位職責：1、負責芯片模擬電路設計,芯片設計方案的制定與編寫；2、基于設計方案及相關設計流程，進行模擬電路設計、電路分析驗證；3、根據設計方案的要求，協助后端進行版圖布局與設計，完成模擬電路的功能驗證、參數驗證和后仿真等工作；4、協助版圖設計人員進行最終的版圖檢查，并形...
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企
崗位職責：1、負責芯片模擬電路設計,芯片設計方案的制定與編寫；2、基于設計方案及相關設計流程，進行模擬電路設計、電路分析驗證；3、根據設計方案的要求，協助后端進行版圖布局與設計，完成模擬電路的功能驗證、參數驗證和后仿真等工作；4、協助版圖設計人員進行最終的版圖檢查，并形...
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企
職責描述：1、DC-DC模擬電路設計,芯片設計方案的制定與編寫2、模擬電路的設計和功能分析；基于設計方案及相關設計流程，進行模擬電路設計、電路分析驗證；3、根據設計方案的要求，協助后端進行版圖布局與設計，完成模擬電路,的功能驗證、參數驗證和后仿真等工作；4、協助版圖設計...
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企
崗位職責：1、負責 芯片各子系統 IP 的設計與選型，子系統的架構與數據流分析。 2、負責 前端設計一系列工作，包括 模塊設計，IP 集成，頂層設計，FPGA平臺開發，低功耗設計，SDC, UPF 和綜合實現。 3、與驗證團隊合作制定驗證計劃，定位及持續合作保證驗證覆蓋...
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企
數字IC設計工程師
30-50萬 | 深圳市 | 碩士 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、根據系統要求制定芯片規格，并制定各個模塊的指標要求；2、根據芯片規格制定數字總體方案；3、數字演算法的建模仿真；4、數字電路設計與驗證文檔、應用說明文檔的撰寫；5、指導數字后端APR版圖生成，協助應用測試和量產測試。任職要求：1、985碩士及以上學歷，微電...
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數字IC設計工程師
35-50萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
工作職責: 1、負責 芯片各子系統 IP 的設計與選型，子系統的架構與數據流分析。 2、負責 前端設計一系列工作，包括 模塊設計，IP 集成，頂層設計，FPGA平臺開發，低功耗設計，SDC, UPF 和綜合實現。 3、與驗證團隊合作制定驗證計劃，定位及持續合作保證驗證覆...
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包裝設計工程師
10-15萬 | 蘇州市 | 大專 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
關鍵職責：1.燈具包裝的設計與成本評估；2.包裝庫管理；（光源+燈具）；3.包裝設計規范迭代與評審；4.新包裝材料導入；崗位任職要求：1.大專及以上學歷；2.有燈具和光源類產品設計經驗（3年以上）；3.照明行業，溝通能力優；
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企
崗位職責：1、負責芯片需求規格分析和定義，正確選取芯片架構；2、根據系統要求，將各個模塊進行指標分解；3、負責電路的設計及仿真驗證；4、指導版圖工程師進行版圖設計，并進行后仿真驗證及版圖問題分析定位；5、參與芯片測試，進行問題定位及電路優化；6、跟蹤前沿設計技術，能夠指...
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企
崗位職責：1. 模擬電路模塊及頂層版圖設計，以及物理驗證和review。2. 與電路設計工程師合作，從布局布線到后仿，確保電路性能最優化。3. 學習新工藝，從零開始完成新工藝版圖設計。4. 梳理版圖設計中遇到的問題，并完善版圖的checklist。5. 參與流片流程，包...
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企
工業設計師
15-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1、負責智能門鎖，可視門鈴，攝像機等品類產品的工業設計，包括外觀造型、CMF等，確保產品設計符合客戶和市場需求；2、參與產品從概念設計到量產上市的全過程，完成產品概念設計，設計驗證，CMF，量產落地等環節工作；3、與研發和供應商團隊緊密合作，確保設計方案的可行...
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企
UI設計師
相同職位
15-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
一、職位描述1、負責智能門鎖及消費智能硬件產品 APP 插件 UI/UE設計；2、負責智能門鎖及其他智能單品包裝設計及樣品跟進確認；3、可獨立推進項目落地，輸出高質量設計圖、交互文檔，把控上線效果并持續跟蹤體驗； 4、對界面視覺規范和用戶交互的審美需求有深刻的理解，能把...
