原子半導(dǎo)體是由香港科技大學(xué)電子系著名教授袁杰領(lǐng)銜，由全球知名高校博士和半導(dǎo)體業(yè)界資深專業(yè)人士組建，從香港科技大學(xué)分離出來的一家高性能模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。目前擁有香港和深圳兩個(gè)團(tuán)隊(duì)。原子半導(dǎo)體的投資方包含阿里巴巴等知名大型機(jī)構(gòu)。 基于港科大長期的芯片項(xiàng)目研發(fā)儲(chǔ)備，承載在模擬芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚沉淀與技術(shù)成果，原子半導(dǎo)體擁有20年+模擬芯片設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，20片+成功測(cè)試原型高性能芯片，40篇+國際芯片著名期刊會(huì)議論文發(fā)表，項(xiàng)目合作公司包括Intel, TI, TSMC, ZTE，華為，Merck，在模擬信號(hào)鏈領(lǐng)域卓有建樹。 原子半導(dǎo)體專注于高性能高集成度數(shù)字傳感芯片和高精度高速ADC芯片的研發(fā)。產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)包含消費(fèi)類電子、3C數(shù)碼、智能可穿戴式設(shè)備、智能家居、醫(yī)療電子、汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化、儀表和5G通信設(shè)備等領(lǐng)域。對(duì)于傳感器及其通信產(chǎn)品而言，信號(hào)鏈模擬處理的性能決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能。在模擬信號(hào)鏈這個(gè)核心領(lǐng)域內(nèi)，原子半導(dǎo)體的技術(shù)已達(dá)國際水平。 聚原子力量，成浩瀚之 “芯”。未來，原子半導(dǎo)體將立足Iot萬物互聯(lián)的產(chǎn)業(yè)變革，持續(xù)保持IC設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新，致力于成為全球數(shù)字傳感芯片技術(shù)的標(biāo)桿企業(yè)。