崗位職責(zé)：1、參與基于工藝節(jié)點(diǎn)(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速數(shù)模混合電路接口和交換類模塊芯片的設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)從netlist到GDS signoff的后端交付工作，完成頂層或模塊級(jí)設(shè)計(jì)的布局布線、時(shí)鐘樹綜合等；3、芯片的物理驗(yàn)證（DRC/LVS/IR）和時(shí)序驗(yàn)證(靜態(tài)時(shí)序分析)。崗位要求：1、電子工程、微電子、通信、自動(dòng)化等理工類相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，基礎(chǔ)扎實(shí)，3年以上相關(guān)學(xué)習(xí)或項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)；2、深刻了解集成電路物理設(shè)計(jì)的基本概念和知識(shí)，熟練使用perl/tcl/shell等腳本語言，熟悉數(shù)字綜合時(shí)序驗(yàn)證；3、有學(xué)習(xí)新的相關(guān)技術(shù)和工具的熱情，具有邏輯和創(chuàng)造性的思維能力，具有英語交流能力，溝通和解決問題的能力；4、嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)，有責(zé)任心、上進(jìn)心，良好的團(tuán)隊(duì)精神，良好的價(jià)值觀。

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