1. 崗位職責 協(xié)助完成硬件產(chǎn)品的研發(fā)工作，包括原理圖設計、PCB布局布線、樣品調(diào)試等。 參與項目的技術框架設計，評估技術風險，進行電子元器件選型及評估。 協(xié)助進行硬件測試，包括功能測試、性能評估、EMC測試等。 負責技術文檔的編寫，包括原理圖說明、BOM清單、測試報告等。 參與產(chǎn)品的生產(chǎn)過程，包括小批量生產(chǎn)、外協(xié)加工的溝通協(xié)調(diào)。 協(xié)助解決產(chǎn)品在生產(chǎn)或售后過程中出現(xiàn)的硬件問題。2. 技術技能要求 電路設計與PCB布局：熟練使用常用的電路設計軟件進行原理圖設計和PCB布局。 硬件調(diào)試：掌握常用測試儀器的使用，如示波器、萬用表等，能夠進行硬件調(diào)試和故障排查。 器件選型：熟悉各類電子元器件的性能和選型方法。 嵌入式系統(tǒng)知識：了解嵌入式系統(tǒng)的架構(gòu)設計，熟悉單片機（基于32位ARM）或嵌入式Linux硬件平臺。3. 學歷與專業(yè)背景 電子、通信、自動化、計算機等相關專業(yè)，大專或本科學歷。 接受在校實習生及應屆畢業(yè)生，優(yōu)先考慮有相關項目經(jīng)驗或競賽獲獎者。4. 工作經(jīng)驗 通常要求0-3年相關工作經(jīng)驗，對于在校實習生及應屆畢業(yè)生，項目經(jīng)驗或競賽獲獎可作為加分項。5. 其他要求 學習能力：具備較強的學習能力，能夠快速掌握新技術。 團隊合作：良好的團隊合作精神和溝通能力。 責任心：工作認真負責，細心嚴謹。

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