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企
崗位職責(zé)：1. 負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)需求收集與分析，以及系統(tǒng)整體散熱設(shè)計(jì)的方案評(píng)估；2. 負(fù)責(zé)新案件導(dǎo)入（NPI），具體包含出圖、制樣、測(cè)試、試產(chǎn) 、量產(chǎn)導(dǎo)入等工作3. 負(fù)責(zé)生產(chǎn)制程工藝相關(guān)的技術(shù)支持和問(wèn)題處理； 4. 參與產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)重大技術(shù)的攻關(guān)任務(wù)和目標(biāo)達(dá)...
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企
CQE工程師
10-17萬(wàn) | 惠州市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、熟練掌握質(zhì)量管理工具2、熟悉汽車(chē)電子產(chǎn)品相關(guān)品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與性能檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)3、有較強(qiáng)的品質(zhì)問(wèn)題分析與改善能力4、具備英語(yǔ)聽(tīng)說(shuō)讀寫(xiě)能力，有一定的英語(yǔ)口語(yǔ)表達(dá)能力。崗位職責(zé)：1、參與項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程評(píng)估，對(duì)客戶端的質(zhì)量失效，在項(xiàng)目設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段納入評(píng)估范圍；2...
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企
崗位要求：1.全日制本科及以上學(xué)歷，機(jī)械制造或機(jī)電一體化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；2.3年電子或汽車(chē)配件等相關(guān)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3.熟悉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)流程，對(duì)模具、材料有一定的認(rèn)識(shí)；4.熟練運(yùn)用3D繪圖設(shè)計(jì)軟件崗位職責(zé)：1.汽車(chē)電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、優(yōu)化；2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開(kāi)...
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企
PE工程師
10-14萬(wàn) | 惠州市
| 大專(zhuān) | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
任職資格：1、機(jī)電專(zhuān)業(yè)優(yōu)先； 2、有3年或以上經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、動(dòng)手能力強(qiáng)，有良好的工作溝通、協(xié)調(diào)能力。4、熟悉焊接工藝、熟悉ECN流程及PFMEA及DOE的相關(guān)知識(shí)。 5、熟練的使用設(shè)計(jì)軟件。崗位職責(zé)：1、工藝文件制訂； 2、主導(dǎo)工藝治具改善；3、新設(shè)...
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企
任職要求：1、有汽車(chē)行業(yè)相關(guān)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。2、大專(zhuān)以上學(xué)歷，本科優(yōu)先考慮，3年以上汽車(chē)行業(yè)PM經(jīng)驗(yàn)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉IATF16949/ISO9001質(zhì)量管理體系；4、有良好的組織協(xié)調(diào)能力；5、英語(yǔ)可作為工作語(yǔ)言 。崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)統(tǒng)籌項(xiàng)目進(jìn)度管理，及時(shí)...
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企
射頻電路工程師
10-20萬(wàn) | 蘇州市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職位描述：1.具有GNSS產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；2.負(fù)責(zé)車(chē)載傳感器等電路的出圖；3.負(fù)責(zé)射頻毫米波電路的仿真、調(diào)試和測(cè)試工作4.參與版圖規(guī)劃，協(xié)助版圖工程師完成版圖設(shè)計(jì)崗位要求：1、具有扎實(shí)的電磁場(chǎng)與微波技術(shù)理論基礎(chǔ)， 電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、通信、電子工程與無(wú)線電...
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企
工作內(nèi)容1.作為項(xiàng)目品質(zhì)負(fù)責(zé)人，統(tǒng)籌管理項(xiàng)目品質(zhì)，與客戶端對(duì)標(biāo)，熟悉APQP/PPAP文件架構(gòu)；2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目QCP、SIP的制作；3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目試產(chǎn)/量產(chǎn)階段良率追蹤及問(wèn)題改善確認(rèn)；4.負(fù)責(zé)配合完成FAI/Cpk尺寸數(shù)據(jù)搜集；5.負(fù)責(zé)項(xiàng)目質(zhì)量管控及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估；6....
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企
客戶服務(wù)工程師
8-15萬(wàn) | 昆明市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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企
客戶服務(wù)工程師
8-15萬(wàn) | 成都市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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企
職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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企
客戶服務(wù)工程師
8-15萬(wàn) | 武漢市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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企
客戶服務(wù)工程師
8-15萬(wàn) | 青島市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1. 2D&3D 硬件校準(zhǔn)及應(yīng)用能力2. 熟悉各種半導(dǎo)體工藝,了解各種工藝對(duì)應(yīng)的應(yīng)用3. 晶圓檢測(cè)設(shè)備新機(jī)move in；廠務(wù)確認(rèn)；安裝調(diào)試和客戶培訓(xùn)4. 針對(duì)機(jī)臺(tái)的硬件問(wèn)題進(jìn)行問(wèn)題排查；硬件更換和調(diào)試校準(zhǔn)5. 機(jī)臺(tái)周期保養(yǎng)；整機(jī)校準(zhǔn)和Tool...
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企
崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)招生轉(zhuǎn)化，挖掘有效客戶信息，同時(shí)可支持與配合講座及招生活動(dòng)；2.處理客戶的線上/線下咨詢(xún)、接待并答疑面咨用戶的問(wèn)題；3.對(duì)于客戶關(guān)系緊密維護(hù)、跟進(jìn)報(bào)名和繳費(fèi)，線上/線下招生的策略研究。任職資格1.本科以上學(xué)歷；2.熟練使用辦公軟件；3.語(yǔ)言表達(dá)...
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企
DFT工程師
30-60萬(wàn) | 西安市
| 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、參與制定完整的 SoC 芯片和 Block level DFT 方案；2、完成 DFT 電路設(shè)計(jì) / ****ion，包括 Scan、Mbist、Bscan；3、完成 DFT 模式的時(shí)序約束，協(xié)助完成 DFT 模式的時(shí)序收斂；4、完成 DFT 電...
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企
DFT工程師
30-60萬(wàn) | 上海-浦東新區(qū)
| 碩士 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、參與制定完整的 SoC 芯片和 Block level DFT 方案；2、完成 DFT 電路設(shè)計(jì) / ****ion，包括 Scan、Mbist、Bscan；3、完成 DFT 模式的時(shí)序約束，協(xié)助完成 DFT 模式的時(shí)序收斂；4、完成 DFT 電...
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企
崗位職責(zé)：（5年以上資深DV工程師，必須熟練UVM測(cè)試，熟悉UCIe 協(xié)議優(yōu)先）1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例，并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率；2、參與改進(jìn)并完善公司的芯片驗(yàn)證流程；3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例，協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái)，完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試；...
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企
上海崗位職責(zé)1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例，并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率；2、參與改進(jìn)并完善公司的芯片驗(yàn)證流程；3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例，協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái)，完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試；任職條件1、本科4年以上驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)2、熟悉SV,UVM驗(yàn)證方法學(xué),能夠...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)制定RISC-V微架構(gòu)的驗(yàn)證策略和詳細(xì)驗(yàn)證計(jì)劃，明確驗(yàn)證目標(biāo)、方法和工具選擇，確保驗(yàn)證工作的系統(tǒng)性和有效性。2、驗(yàn)證環(huán)境搭建與維護(hù)：參與不同驗(yàn)證層次的驗(yàn)證平臺(tái)搭建，包括系統(tǒng)級(jí)、模塊級(jí)等；編寫(xiě)和維護(hù)測(cè)試用例，涵蓋功能測(cè)試、性能測(cè)試、安全測(cè)試等；...
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企
數(shù)字DFT工程師
15-35萬(wàn) | 西安市
| 本科 | 無(wú)經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、參與制定完整的 SoC 芯片和 Block level DFT 方案；2、完成 DFT 電路設(shè)計(jì) / ****ion，包括 Scan、Mbist、Bscan；3、完成 DFT 模式的時(shí)序約束，協(xié)助完成 DFT 模式的時(shí)序收斂；4、完成 DFT 電...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)新客戶大客戶的拓展，包括但不限于有驗(yàn)證、DFT、中/后端人力和項(xiàng)目需求的芯片公司，完成部門(mén)制定的訂貨、收入、盈利、回款指標(biāo)；2、負(fù)責(zé)老客戶尤其是戰(zhàn)略客戶的客戶關(guān)系維護(hù)，建立持久和穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系；3、參與公司重要營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)的策劃、籌備、執(zhí)行和...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)新客戶大客戶的拓展，包括但不限于有驗(yàn)證、DFT、中/后端人力和項(xiàng)目需求的芯片公司，完成部門(mén)制定的訂貨、收入、盈利、回款指標(biāo)；2、負(fù)責(zé)老客戶尤其是戰(zhàn)略客戶的客戶關(guān)系維護(hù)，建立持久和穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系；3、參與公司重要營(yíng)銷(xiāo)活動(dòng)的策劃、籌備、執(zhí)行和...
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企
工作職責(zé)1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例，并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率；2、參與改進(jìn)并完善公司的芯片驗(yàn)證流程；3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例，協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái)，完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試；4、進(jìn)行MIPI,DP,LVDS,I2C,SPI等接口驗(yàn)證任職資格1、本...
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企
崗位職責(zé)：1、參加高性能RISCV IP的開(kāi)發(fā)；2、閱讀相關(guān)的設(shè)計(jì)文檔，理解設(shè)計(jì)需求并定義出測(cè)試計(jì)劃；3、搭建模塊級(jí)和SOC級(jí)驗(yàn)證環(huán)境，產(chǎn)生測(cè)試向量；4、參與構(gòu)建處理器驗(yàn)證流程及驗(yàn)證環(huán)境；5、執(zhí)行測(cè)試計(jì)劃，進(jìn)行覆蓋率分析；6、定義，產(chǎn)生和分析各種驗(yàn)證指標(biāo)；7、...
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企
base：西安、上海（初/中/高級(jí)均有需求）崗位職責(zé)：1、完成模塊級(jí)設(shè)計(jì)的布局布線、時(shí)鐘樹(shù)綜合等；2、完成芯片的物理驗(yàn)證（DRC,LVS,IR）；3、完成芯片的時(shí)序驗(yàn)證(靜態(tài)時(shí)序分析)；4、具備常見(jiàn)問(wèn)題的分析與解決能力；5、具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。任職要求：1...
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企
崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)模塊或頂層從Netlist到GDS2的物理實(shí)現(xiàn), 包括Floorplan, Place, CTS, Route；2、負(fù)責(zé)模塊或頂層的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；3、負(fù)責(zé)模塊或頂層的時(shí)序收斂，形式驗(yàn)證，低功耗檢查，功耗分析等4、...
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企
IC驗(yàn)證工程師
20-35萬(wàn) | 西安市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
RISC-V微架構(gòu)驗(yàn)證： 崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)制定RISC-V微架構(gòu)的驗(yàn)證策略和詳細(xì)驗(yàn)證計(jì)劃，明確驗(yàn)證目標(biāo)、方法和工具選擇，確保驗(yàn)證工作的系統(tǒng)性和有效性。2、驗(yàn)證環(huán)境搭建與維護(hù)：參與不同驗(yàn)證層次的驗(yàn)證平臺(tái)搭建，包括系統(tǒng)級(jí)、模塊級(jí)等；編寫(xiě)和維護(hù)測(cè)試用例，涵蓋功能測(cè)...
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企
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)制定RISC-V微架構(gòu)的驗(yàn)證策略和詳細(xì)驗(yàn)證計(jì)劃，明確驗(yàn)證目標(biāo)、方法和工具選擇，確保驗(yàn)證工作的系統(tǒng)性和有效性；2、參與不同驗(yàn)證層次的驗(yàn)證平臺(tái)搭建，包括系統(tǒng)級(jí)、模塊級(jí)等；編寫(xiě)和維護(hù)測(cè)試用例，涵蓋功能測(cè)試、性能測(cè)試、安全測(cè)試等；對(duì)驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行維護(hù)和...
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企
職責(zé)描述：1、根據(jù)公司戰(zhàn)略，負(fù)責(zé)產(chǎn)教融合項(xiàng)目的市場(chǎng)拓展，項(xiàng)目形式包括但不限于實(shí)訓(xùn)、實(shí)驗(yàn)室建設(shè)、產(chǎn)業(yè)學(xué)院等；2、根據(jù)產(chǎn)教融合行業(yè)研究和發(fā)展，收集并協(xié)調(diào)項(xiàng)目實(shí)施所需資源；3、組織商務(wù)談判全過(guò)程并取得結(jié)果，開(kāi)發(fā)、維護(hù)合作伙伴的關(guān)系，深入挖掘潛在資源進(jìn)行深度合作；4、...
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企
IC驗(yàn)證工程師
25-35萬(wàn) | 西安市
| 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
【崗位職責(zé)】：1、負(fù)責(zé)編寫(xiě)測(cè)試用例，并進(jìn)行調(diào)試、收集分析驗(yàn)證覆蓋率；2、參與改進(jìn)完善公司的芯片驗(yàn)證流程；3、負(fù)責(zé)編寫(xiě)芯片批量測(cè)試用例，協(xié)助測(cè)試工程師搭建硬件測(cè)試平臺(tái)，完成芯片的功能、參數(shù)測(cè)試；4、熟悉PCIE，DDR，以太網(wǎng)相關(guān)協(xié)議。 【任職要求】：1、本科及...
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企
崗位職責(zé)：1、 負(fù)責(zé)模塊或頂層從Netlist到GDS2的物理實(shí)現(xiàn), 包括Floorplan, Place, CTS, Route；?2、負(fù)責(zé)模塊或頂層的IR/EM分析，DRC/LVS/ESD等；3、負(fù)責(zé)模塊或頂層的時(shí)序收斂，形式驗(yàn)證，低功耗檢查，功耗分析等4...
