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年齡25-37歲，大專及以上學(xué)歷，3年以上招聘培訓(xùn)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉各類招聘渠道、培訓(xùn)流程。
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年齡35歲以下,有智能建筑、弱電銷售團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn), 具有良好的職業(yè)素質(zhì)。
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工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)測(cè)試低良分析及主導(dǎo)改善2、負(fù)責(zé)測(cè)試設(shè)備驗(yàn)收評(píng)估3、負(fù)責(zé)工序材料評(píng)估，并對(duì)物料正確使用及壽命管控；4、負(fù)責(zé)工序異常造成客訴分析改善5、協(xié)助新封裝及新工藝測(cè)試條件評(píng)估6、測(cè)試程序開發(fā) 崗位技能要求：1、熟悉MOS（TO系列 PDFN...
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前道工藝工程師
8-13萬 | 蚌埠市 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
工作內(nèi)容：1、負(fù)責(zé)工序產(chǎn)品的技術(shù)指導(dǎo)工藝文件規(guī)范（含參數(shù)DOE設(shè)定）2、負(fù)責(zé)該工序設(shè)備驗(yàn)收評(píng)估3、負(fù)責(zé)該工序持續(xù)改善4、完成工序新產(chǎn)品的評(píng)估，工序材料的評(píng)估5、負(fù)責(zé)工序異常造成的客訴分析改善6、協(xié)助NPI工序制程能力評(píng)估試產(chǎn)7、協(xié)助新封裝產(chǎn)品的開發(fā)技能要求：1...
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質(zhì)量主管
相同職位
10-15萬 | 蚌埠市 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品來料檢查/半成品及成品檢查提供相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)和方法，制定檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件確保檢驗(yàn)員明確檢查要求，按照檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格執(zhí)行工作；2、負(fù)責(zé)制程監(jiān)督，主導(dǎo)部門制程工程師及相關(guān)IQC、IPQC、OQC檢驗(yàn)員等按檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)產(chǎn)線及產(chǎn)品進(jìn)行抽檢、巡檢、全檢、６...
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銷售經(jīng)理
相同職位
8-13萬 | 蚌埠市 大專 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
1、3年以上半導(dǎo)芯片封測(cè)代工業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)2、具備出色的溝通能力和商務(wù)談判技巧3、擁有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠與團(tuán)隊(duì)成員共同推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度4、開拓新市場(chǎng)，發(fā)展新客戶，增加產(chǎn)品銷售范圍5、具有客戶資源，業(yè)績(jī)突出者優(yōu)先熱烈歡迎同行業(yè)外出人員回鄉(xiāng)就業(yè)，建設(shè)家園！
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崗位職責(zé)：確保生產(chǎn)任務(wù)按時(shí)有序的完成。任職要求：1、大專以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠3年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、1年班組以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
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芯片封裝車間主任
10-30萬 | 蚌埠市 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)：管理芯片封裝車間，確保生產(chǎn)任務(wù)按時(shí)有序的完成。任職要求1、本科以上學(xué)歷；2、芯片封裝廠5年以上芯片封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；3、3年班組以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
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崗位職責(zé)：1. 制程風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別和管控：依據(jù)PFMEA,制定產(chǎn)品品質(zhì)控制計(jì)劃，并確保嚴(yán)格執(zhí)行；2. 品質(zhì)異常處理：包括通過MRB/8D/CAR或其它表單形式來反應(yīng)得物料異常和產(chǎn)品異常批；3. 制程品質(zhì)監(jiān)督：按制程工序定義關(guān)鍵產(chǎn)品品質(zhì)數(shù)據(jù)，并定期monitor數(shù)據(jù)表...
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芯片測(cè)試工程師
10-15萬 | 蚌埠市 本科 | 無經(jīng)驗(yàn)
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)劃和ATE test plan制定； 2.負(fù)責(zé)測(cè)試硬件的方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證； 3.負(fù)責(zé)CP/FT測(cè)試程序開發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證； 4.負(fù)責(zé)工程樣品的測(cè)試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測(cè)試數(shù)據(jù)； 5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理...
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崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)協(xié)助項(xiàng)目設(shè)計(jì)規(guī)劃和ATE test plan制定；2.負(fù)責(zé)測(cè)試硬件的方案設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；3.負(fù)責(zé)CP/FT測(cè)試程序開發(fā)和調(diào)試驗(yàn)證；4.負(fù)責(zé)工程樣品的測(cè)試，協(xié)助研發(fā)部門收集、分析測(cè)試數(shù)據(jù)；5.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)程序的維護(hù)和優(yōu)化，協(xié)助生產(chǎn)部門處理產(chǎn)線低良并...
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1）全日制本科/研究生畢業(yè)，電子、機(jī)械、物理、化學(xué)等理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)四級(jí)。2）有五年以上半導(dǎo)體封測(cè)線技術(shù)或生產(chǎn)崗位工作經(jīng)歷，其中三年以上生產(chǎn)管理工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝/測(cè)試流程及設(shè)備，熟悉相關(guān)供應(yīng)鏈。3）熟悉ISO9000質(zhì)量體系，熟悉精...
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1）自動(dòng)化、電子、機(jī)械、物理、化學(xué)、材料等相關(guān)理工科專業(yè)，全日制大專或以上學(xué)歷，英語(yǔ)四級(jí)。2）本科學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測(cè)線三年以上技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)，大專學(xué)歷者有半導(dǎo)體封測(cè)線五年以上技術(shù)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體封裝流程及設(shè)備操作和維修保養(yǎng)。3）有以下工作經(jīng)歷者均可： ...
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玻璃涂布資深工程師
7-15萬 | 蚌埠市 本科 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
玻璃涂布資深工程師（1名）任職資格:1、本科及以上學(xué)歷，專業(yè)不限。2、觸摸屏行業(yè)5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉玻璃涂布工藝流程及相關(guān)技術(shù)，對(duì)涂布設(shè)備及涂布材料非常精通。薪資面議，有意向者可直接電話聯(lián)系或?qū)⒑?jiǎn)歷發(fā)送至郵箱。工作地點(diǎn)：蚌埠市龍子湖區(qū)東海大道751號(hào)（中國(guó)玻...
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工藝工程師
相同職位
6-8萬 | 蚌埠市 大專 | 1年以下
發(fā)布于：2025-02-26 |
投遞后：10天內(nèi)反饋
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)工藝文件的編制，確保工藝文件的可操作性。2，負(fù)責(zé)工裝夾具的評(píng)審，確認(rèn)工裝的品質(zhì)保證能力及生產(chǎn)效率。3、負(fù)責(zé)員工培訓(xùn)并考核，確認(rèn)考核合格后上崗操作。4，及時(shí)處理生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量問題，并落實(shí)對(duì)策5、對(duì)流水線工序能力評(píng)估，保證流水線正常無遲滯。6及時(shí)顧...
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崗位職責(zé):1、通過報(bào)紙和雜志收集新產(chǎn)品、新技術(shù)方面的資料。根據(jù)公司總體規(guī)劃和生產(chǎn)需要，挑選可行性較高的新產(chǎn)品作為開發(fā)對(duì)象，提出開發(fā)立項(xiàng)2、統(tǒng)計(jì)新產(chǎn)品在市場(chǎng)的發(fā)展情況，進(jìn)行市場(chǎng)預(yù)測(cè)3、撰寫《可行性報(bào)告》，填寫《新技術(shù)開發(fā)表》，并提交新品項(xiàng)目組長(zhǎng)審核，結(jié)合公司設(shè)備...
企
崗位要求：1.質(zhì)量工程師有進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量、質(zhì)量管理體系及系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)、研究和控制；2.組織實(shí)施質(zhì)量監(jiān)督檢查；進(jìn)行質(zhì)量的檢查、檢驗(yàn)、分析、鑒定、咨詢等崗位職責(zé)。崗位職責(zé):直接對(duì)接客戶及其他終端客戶任職要求： 1、熟悉品質(zhì)管控要求 2、協(xié)調(diào)和應(yīng)變能力強(qiáng)
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崗位職責(zé)：1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目識(shí)別、方案制定和推進(jìn)實(shí)施2、負(fù)責(zé)從非標(biāo)設(shè)計(jì)角度對(duì)方案進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)把控3、把控項(xiàng)目進(jìn)度，解決現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備問題4、配合相關(guān)人員進(jìn)行前期項(xiàng)目溝通及后期現(xiàn)場(chǎng)落地工作5、協(xié)助完成公司安排的其他工作，任職要求：1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械設(shè)計(jì)、機(jī)電一體化等相關(guān)專...
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職位信息1、負(fù)責(zé)物料輸送機(jī)/線（皮帶線、滾筒線、倍速鏈線、鏈條線、鏈板線、頂升平移等搬運(yùn)設(shè)備）的前期設(shè)計(jì)、后期安裝調(diào)試指導(dǎo)工作；2、標(biāo)準(zhǔn)件的選型，編寫設(shè)備物料清單，搭建BOM，編寫機(jī)械設(shè)計(jì)文檔，整理資料；3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目的方案規(guī)劃，技術(shù)交流、規(guī)格書制作及報(bào)價(jià)工作；...
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職責(zé)描述：1.組織修訂應(yīng)急管理相關(guān)規(guī)章制度和應(yīng)急預(yù)案2.組織開展應(yīng)急人員及指揮官訓(xùn)練工作3.組織開展應(yīng)急預(yù)案演練工作4.組織建立應(yīng)急指揮體系5.實(shí)施和組織落實(shí)消防安全管理工作6.主管制定的其他工作任職要求：1.本科及以上學(xué)歷，安全或化工相關(guān)專業(yè)2.熟悉5why...
企
職責(zé)描述：1. Recipe(PV2E、EP5、OVL,CD, THK, XRF, RS, XPS或OCD, AFM等)建構(gòu)與設(shè)定。2. 在線量測(cè)異常(如:生產(chǎn)線突發(fā)異常, SPC報(bào)表異常…等)診斷與排除。 3. 機(jī)臺(tái)穩(wěn)定度可靠度維持與優(yōu)化。4. MSA系統(tǒng)操...
企
職責(zé)描述：1.定義并執(zhí)行公司采購(gòu)AI和數(shù)字化轉(zhuǎn)型路線圖；2.確定利用AI、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和自動(dòng)化來提高采購(gòu)效率、成本節(jié)約和供應(yīng)商管理的機(jī)會(huì)；3.領(lǐng)導(dǎo)跨職能團(tuán)隊(duì)在采購(gòu)生命周期（采購(gòu)、合同、供應(yīng)商管理、支出分析等）實(shí)施AI和數(shù)字解決方案；4.與信息技術(shù)、數(shù)據(jù)科學(xué)...
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職責(zé)描述：1. Full auto 需求接受與討論，需求設(shè)計(jì)與開發(fā)2. 分析Non-full auto job， 改善產(chǎn)線自動(dòng)化3. 引入國(guó)產(chǎn)化廠商，了解國(guó)產(chǎn)化RTD產(chǎn)品及POC4. 確定廠商和國(guó)產(chǎn)化RTD導(dǎo)入5. RTD系統(tǒng)正常運(yùn)營(yíng)維護(hù)和Bug修復(fù)任職要求：...
企
職責(zé)描述：1. 設(shè)備采購(gòu)管理負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)全流程，包括需求分析、供應(yīng)商篩選、商務(wù)談判、合同簽訂及設(shè)備交付與驗(yàn)收。根據(jù)公司生產(chǎn)計(jì)劃和設(shè)備更新需求，制定詳細(xì)的設(shè)備采購(gòu)計(jì)劃，確保設(shè)備按時(shí)、按質(zhì)、按量交付。管理設(shè)備采購(gòu)預(yù)算，優(yōu)化采購(gòu)成本，確保采購(gòu)價(jià)格符合市場(chǎng)...
企
職責(zé)描述：基于芯片制造全過程(FEOL/MEOL/BEOL)中的各種工藝條件及結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，完成各種仿真任務(wù)，為芯片的生產(chǎn)制造提供理論支撐及工藝優(yōu)化。具體工作內(nèi)容如下：1、芯片制造過程中的各種應(yīng)力問題仿真，如晶圓翹曲、薄膜應(yīng)力、晶圓鍵合、film crack、be...
企
職責(zé)描述：1.分析CMOS器件WAT結(jié)果，根據(jù)in-line數(shù)據(jù)分析原因；2.獨(dú)立操作bench機(jī)臺(tái)進(jìn)行IV,CV電性測(cè)試及分析3.設(shè)計(jì)Testkey 對(duì)關(guān)鍵電路電學(xué)特征進(jìn)行測(cè)量，確保電性能真實(shí)反應(yīng)芯片的實(shí)際性能；4.與工藝整合和工藝工程師合作，了解技術(shù)和解決...
企
崗位職責(zé)：1. 協(xié)助業(yè)務(wù)部門，與各個(gè)關(guān)鍵用戶一起進(jìn)行業(yè)務(wù)流程梳理、需求調(diào)研、討論和分析，并進(jìn)行相應(yīng)的需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。2. 基于需求分析和產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作輸出需求分析及方案文檔，配合開發(fā)人員進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)、負(fù)責(zé)系統(tǒng)功能測(cè)試及上線。3. 負(fù)責(zé)SAP及周邊相關(guān)系統(tǒng)...
企
職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)智能圖像圖形分析數(shù)據(jù)產(chǎn)品的全生命周期管理，包括需求收集、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)跟進(jìn)、測(cè)試驗(yàn)收、上線推廣等；2、深入了解業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)需求轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)產(chǎn)品需求，并設(shè)計(jì)滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的數(shù)據(jù)產(chǎn)品；3、監(jiān)控產(chǎn)品運(yùn)行狀況，收集用戶反饋，通過數(shù)據(jù)分析調(diào)整產(chǎn)品策略并升級(jí)...
企
職責(zé)描述：1.作為業(yè)務(wù)專家，具備扎實(shí)基礎(chǔ)學(xué)科能力，富有求知欲，追求技術(shù)創(chuàng)新；與生產(chǎn)、工藝、設(shè)備和質(zhì)量、IT團(tuán)隊(duì)緊密合作，分析DRAM制造過程中的數(shù)據(jù)，包括但不限于晶圓測(cè)試數(shù)據(jù)、封裝測(cè)試數(shù)據(jù)、機(jī)臺(tái)生產(chǎn)數(shù)據(jù)和客戶反饋數(shù)據(jù)，解決產(chǎn)品良率提升過程中的關(guān)鍵問題；2.在上...
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工作職責(zé)：1. 零售賣場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)化執(zhí)行（裝修標(biāo)準(zhǔn)、陳列標(biāo)準(zhǔn)、物料擺放標(biāo)準(zhǔn)等）2. 零售賣場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)走訪及點(diǎn)檢3. 零售賣場(chǎng)活動(dòng)落地執(zhí)行及結(jié)果跟進(jìn)4. 終端相關(guān)數(shù)據(jù)收集整理，現(xiàn)場(chǎng)問題收集整理5. 配合終端管理經(jīng)理完成相關(guān)指定工作招聘要求：1. 3C家電零售賣場(chǎng)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)（...
