職位描述負(fù)責(zé)1.封裝加工單審核2.封測(cè)跟進(jìn)：封測(cè)過(guò)程中的結(jié)果確認(rèn)和問(wèn)題跟進(jìn)解決職位要求：在委外代工型半導(dǎo)體原廠(chǎng)，負(fù)責(zé)審核封裝加工單/跟進(jìn)封裝代工廠(chǎng)封測(cè)進(jìn)度的工程師或者，在封裝代工廠(chǎng)有工作經(jīng)驗(yàn)的工程師待遇：1、試用期10000/月-轉(zhuǎn)正后11000/月，試用期3個(gè)月。2、五險(xiǎn)一金，年終獎(jiǎng)金（一般正常雙薪以上）。3、五天工作制（雙休），國(guó)家法定假期都休息，入職滿(mǎn)1年帶薪年假5天（統(tǒng)一安排在春節(jié)休）。職位福利：五險(xiǎn)一金、年底雙薪

深圳市虹茂半導(dǎo)體有限公司，公司規(guī)模為少于50人，公司類(lèi)型為民營(yíng)公司，所屬行業(yè)為電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路。