職位描述：作為終端設備智能化升級的核心技術決策者，您需深度融合終端硬件能力與端側AI技術，主導從芯片選型、系統架構到AI應用落地的全鏈路技術體系構建，推動終端設備在智能交互、實時決策等場景的競爭力突破。?1. 終端技術架構設計?定義終端設備（手機/機器人/車載系統等）的異構計算架構，統籌CPU/GPU/NPU算力分配，優化端側AI推理性能（如延遲＜50ms、功耗＜1W）。主導輕量化AI框架研發，支持TensorFlow Lite/MNN等引擎的定制化適配，解決模型壓縮（如知識蒸餾、量化）與硬件兼容性問題。2、 ?AI能力終端化落地?設計端云協同方案，劃分云端訓練與端側推理邊界，實現隱私保護下的實時AI功能（如語音喚醒、行為預測）。攻關節能算法：開發動態電壓頻率調整（DVFS）、模型稀疏化等技術，平衡AI算力需求與終端續航。?3. 終端產品技術閉環?從硬件層?（傳感器選型、功耗優化）到應用層?（AI Agent、多模態交互）全棧把控，確保技術方案與產品體驗一致。建立終端AI基準測試體系，量化模型精度（如mAP）、推理速度（FPS）等核心指標，驅動技術迭代。?4. 生態構建與商業化?聯合芯片廠商（如高通/聯發科）定制AI-ISP芯片，推動NPU算力密度提升與能效優化。打造終端AI開發者平臺，提供模型轉換工具鏈、仿真測試環境，構建行業技術標準職位要求：硬性條件?1.?技術背景?：精通嵌入式系統開發（FreeRTOS/AliOS），掌握ARM架構優化、內存/存儲資源管理。具備端側AI工程化經驗：熟悉模型部署工具鏈（如NNAPI、TVM）、硬件加速接口（如OpenCL/Vulkan）。?2.項目經驗?：主導過量產型終端AI項目?（如智能攝像頭行為識別、TWS耳機語音助手），單機AI算力≥4TOPS。?軟性素質?1. ?終端思維?：深刻理解終端設備物理限制（散熱、體積、成本），拒絕“實驗室級方案”，堅持工程可行性優先。2. ?創業適配性?：具備供應鏈資源整合能力（如與國產芯片廠商戰略合作），能快速響應市場需求變化。?3. 技術領導力?：帶領過30人+終端研發團隊，成功交付過百萬級出貨量的終端產品。?加分項?熟悉RISC-V架構、Chiplet異構集成等前沿終端技術；在終端AI領域有專利布局（如低功耗模型部署方法）；具備終端設備整機開發經驗（從BSP到上層應用全鏈路）。差異化競爭力??技術深度?：既懂終端底層（如GPU驅動優化）又熟悉AI前沿（如TinyML），避免純算法或純架構視角的局限性。?商業敏感度?：能將技術方案轉化為產品賣點（如“端側AI實現離線語音控制”作為IoT設備差異化功能）。?資源杠桿?：通過生態合作（如與操作系統廠商共建AI中間件）降低自研成本，加速技術落地。

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