要求1.有激光打標(biāo)機(jī)售后1年以上經(jīng)驗(yàn)2.有全自動(dòng)打標(biāo)機(jī)售后1年以上經(jīng)驗(yàn)3.有SMT自動(dòng)化2年以上經(jīng)驗(yàn)4.精通金橙子軟件優(yōu)先

中（天津）技術(shù)發(fā)展股份有限公司，是一家以直接加工技術(shù)/Direct Processing Technique為核心，開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)激光材料微加工設(shè)備、快速電路板制作成套設(shè)備的中德合資企業(yè)。硬件技術(shù)、軟件技術(shù)、應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，是德中的技術(shù)基礎(chǔ)，將三者有機(jī)結(jié)合，綜合運(yùn)用，使德中走上了守中報(bào)一的發(fā)展之路。德中的設(shè)備，擁有“竅門軟件化，經(jīng)驗(yàn)產(chǎn)品化”的特色，憑借質(zhì)量、經(jīng)濟(jì)型、環(huán)境、柔性、多功能五個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)，不斷地滿足高端制造業(yè)和前沿研發(fā)活動(dòng)對(duì)材料精密加工、微細(xì)加工日益增長(zhǎng)的需求，開(kāi)啟了用直接加工替代間接加工的嶄新生產(chǎn)方式。　　不再使用模具，不再需要中間材料，更無(wú)須中間過(guò)程，德中的設(shè)備，直接用機(jī)械、激光手段，完成了電子元件及電路板加工，替代化學(xué)腐蝕、制版印刷、模具沖切等等傳統(tǒng)方法，是提高質(zhì)量與精密度、降低成本的本質(zhì)解決方案，更是環(huán)保制造、輕柔生產(chǎn)、便捷加工的必由之路。其中，直接激光電路（DLC）/Direct Laser Circuit、直接激光可焊(DLS)/Direct Laser Solderability技術(shù)，具有廣闊的產(chǎn)業(yè)化背景。　　德中的團(tuán)隊(duì)，即有人為追求的份，更在天作之合的緣。本世紀(jì)第一個(gè)10年初期，LPKF中國(guó)的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)陸續(xù)回歸德中，以獨(dú)立的品牌開(kāi)展市場(chǎng)活動(dòng)，開(kāi)始了自主創(chuàng)新的事業(yè)；2012年一個(gè)價(jià)值15萬(wàn)歐元的協(xié)議，最終了結(jié)了LKSoftWare GmbH與LPKF近三十年的依存關(guān)系，CircuitCAM團(tuán)隊(duì)，再次走上創(chuàng)業(yè)之路。